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Hogar > Productos > Resina epoxi eléctrica >
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

WENYOU

Certificación:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Número de modelo:

LE-9229/LH-9229

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Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation
Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation
Detalles del producto
Color:
amarillo claro, transparente
Fuerza de impacto:
Alto
Flexibilidad:
Alto
Resistencia a la tracción:
Entre 50 y 60 MPa
Rigidez dieléctrica:
≥ 25 kV/mm
Descomposición térmica:
> 320 °C
Resistencia de aislamiento:
Alto
Resistencia a la humedad:
Alto
Resaltar:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
200 kg
Precio
around $2.6
Detalles de empaquetado
Cubo
Tiempo de entrega
7 dias
Condiciones de pago
LC, T/T, Western Union,
Capacidad de la fuente
200ton/mes
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Éntrenos en contacto con
008618018933365
Elliot.yang@sh-wysy.com
86-21-64308192
Contacto ahora
Descripción de producto
High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition ＞320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE
Las etiquetas：

resina epoxi de fundición líquida

resina epoxi de alta viscosidad de buje

resina epoxi eléctrica amarillo claro

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