Breve: Descubra el sistema de resina epoxi de alta temperatura para aislamiento eléctrico, perfecto para APG y fundición al vacío.y resistencia mecánica, ideal para aplicaciones de aislamiento de media y alta tensión como transformadores y componentes de interruptores.
Características Relacionadas Del Producto:
Resistencia térmica ultra alta con una temperatura de transición vítrea (Tg) de 105-125°C y descomposición térmica por encima de 320°C.
Aislamiento eléctrico superior con resistividad volumétrica de 10¹⁵ Ω*cm y rigidez dieléctrica de 30 kV/mm.
Propiedades mecánicas sólidas que incluyen una resistencia a la tracción de 65-95 MPa y una resistencia al impacto de 10-18 kJ/m2.
Flexibilidad del proceso optimizada tanto para la inyección APG (gelificación de 10-30 minutos) como para el moldeo al vacío (curado de 3-6 horas).
La baja contracción durante el curado (0.7-0.9%) asegura la estabilidad dimensional en los productos finales.
Alta resistencia a la humedad con baja absorción de agua (0.08-0.20%) de 23°C a 100°C.
Ideal para aplicaciones de aislamiento eléctrico exigentes en transformadores, bujes de polo sólido y componentes de interruptores.
Resistencia a la llama, con calificación HB (4 mm) y V1 (12 mm) en pruebas de inflamabilidad.
Preguntas frecuentes:
¿Qué relleno se recomienda para el sistema de resina epoxi LE-9229?
Utilice harina de sílice de 400 mallas a 280-340 pbw para mejorar la resistencia mecánica y la conductividad térmica.
¿Puede el sistema de resina epoxi LE-9229 soportar entornos de alto voltaje?
Sí, su rigidez dieléctrica (30 kV/mm) y resistividad volumétrica (10¹⁵ Ω*cm) lo hacen ideal para aislamiento de 10-35 kV.
¿En qué se diferencia APG del moldeo al vacío en este sistema?
APG utiliza presión (0,5-5 bar) para una producción rápida (10-30 minutos de gelación), mientras que la fundición al vacío elimina las burbujas para piezas de precisión, pero requiere un curado más largo (3-6 horas).