curing epoxy resin apg process (234) Fabricante en línea
Clasificación: Pegamentos dobles de los componentes
Utilización: Los demás aparatos y aparatos para la fabricación de la siguiente clase:
Clasificación: Pegamentos dobles de los componentes
Utilización: 10-35 kV puestos terminales sellados, transformadores, transformadores de corriente y otros componen
CAS No.: 1675-54-3
Fórmula molecular: C21H24O4
material: BPA epoxy resin
Usage: electric insulation
CAS No.: 1675-54-3
Clasificación: Adhesivos de Dos Componentes
CAS No.: 1675-54-3
Clasificación: Adhesivos de Dos Componentes
CAS No.: 1675-54-3
Clasificación: Adhesivos de Dos Componentes
No CAS.: 1675-54-3
Fórmula molecular: C21H24O4
Proceso: APG
Color: Amarillo claro
El color: Sin color
El material: resina epxoy
Proceso: APG y bastidor
Lugar de origen CHINA
Detalles de empaquetado: 1000KG/220KG/200KG/20KG
Tiempo de entrega: 7 días laborables
Detalles de empaquetado: 1000KG/220KG/200KG/20KG
Tiempo de entrega: 7 días laborables
Detalles de empaquetado: 1000KG/220KG/200KG/20KG
Tiempo de entrega: 7 días laborables
Nombre del producto: Resina epoxi de alta Tg de curado rápido Ct/Pt y aislantes Apg y fundición utilizados en exteriores
Materia prima principal: Epoxi, acrílico
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