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Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión

Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión

Resina epoxi de conexión

Resina epoxi de sellado

Resina epoxi para electrónica de bajo voltaje

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

wenyou

Certificación:

ISO9001, ISO14001, SGS, and UL

Número de modelo:

Las demás

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Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión
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Detalles del producto
Clasificación:
Pegamentos dobles de los componentes
Utilización:
productos aislantes de sellado y conexión, transformadores de corriente y voltaje, etc.
Aplicación:
Aplicaciones eléctricas de bajo voltaje, electrónica, aislamiento de cables, unión, sellado, etc.
Apariencia de la resina epoxi:
Líquido viscoso transparente amarillo claro
Viscosidad a 25°C:
Se aplicarán los siguientes requisitos:
Densidad a 25°C:
1.15 - 1,19 g/cm3
Presión de vapor a 25°C:
< 0,01 Pa
Punto de inflamación:
Alrededor de 110 °C
descripción:
Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
20 kg/balde como muestra
Precio
negotiable
Detalles de empaquetado
20 kg/balde, 220 kg/barril y 1200 kg/tanque
Tiempo de entrega
7 a 10 días hábiles
Condiciones de pago
Normalmente T/T, L/C
Capacidad de la fuente
Hay mucha materia prima en stock.
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Descripción de producto

Breve introducción

 

Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión

LE-8316L es una resina epoxi modificada de tipo BPA.
LH-8316L es un endurecedor de anhidruro carboxílico modificado líquido.

 

Aplicaciones

 

Aplicaciones eléctricas de bajo voltaje, electrónica, aislamiento de cables, unión, sellado, etc.
Por ejemplo, productos aislantes de sellado y conexión, transformadores de corriente y voltaje, etc.

 

Métodos de procesamiento

 

Proceso convencional de fundición por gravedad bajo vacío.

El proceso de producción es ajustable según los métodos de producción actuales del cliente

 

Propiedades

 

Un sistema de resina epoxi de dos componentes, donde LE-8316L y LH-8316L están en forma líquida a temperatura ambiente.
Adecuado para procesos de fundición. La temperatura de transición del vidrio (Tg) es de 60-80°C
 

Formulación

 

Resinas epoxi Las condiciones de los requisitos de seguridad se establecen en el anexo II. 100 libras
El endurecedor Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. 100 libras
El relleno Polvo de sílice 300 a 400 pb
Pesta de colores Serie LC * Pbw apropiado

 

Ventajas

 

Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión 0

 

Imagen del paquete

 

Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión 1

Imagen del envío

 

Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión 2

 

Ejemplo de imagen de aplicación

 

Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión 3

 

Las etiquetas：

Proceso APG de resina epoxi de curado

resina epoxi transparente de secado rápido de transformador de voltaje

resina epoxi líquida rápida

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