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Endurecedor de resina epoxi APG para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi transparente y endurecedor para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Líquido de resina epoxi transparente para aislamiento eléctrico Proceso APG

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Compuesto de encapsulado de resina epoxi 9216F para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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9216F APG Compuesto de repuesto de resina epoxi para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi líquida para moldeo de aislamiento de alto voltaje

CAS No.: No incluye:

Fórmula molecular: C20H30O6

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Resina epoxi transparente y endurecedor para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Compuesto de encapsulado de resina epoxi eléctrica para aislamiento y transformadores

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi de proceso APG para inyección de transformadores CT PT

CAS No.: 26590-20-5

Fórmula molecular: C9H10O3

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Resina epoxi con agente liberador de moho para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi BPA para aislamiento eléctrico Proceso APG

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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9219F Resina epoxi para aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi 9214F para piezas de aislamiento eléctrico

CAS No.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi ignífuga de curado rápido para transformadores

No CAS.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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Resina epoxi de fundición para encapsulación de bobinas de transformadores aislamiento eléctrico

No CAS.: 26590-20-5

Fórmula molecular: C9H10O3

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Resina epoxi ignifuga para transformadores de tipo seco IEC60076

No CAS.: 1675-54-3

Fórmula molecular: C21H24O4

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